有机硅虽然是一类通用的产品，但在工业上也因重涂性和层间附着力问题而不受喜欢。然而，通过正确的选择和应用，并不一定都是这样。由于它们的表面活性，硅氧烷助剂迁移到涂层表面上，并且它们由于通常没有反应性基团，不会参与成膜树脂的交联反应，即它们在烘干后仍能移动。例如，通过溶剂可以再次将它们从表面上擦掉。当重涂含硅涂层时，有机硅不保留在第一层（即两个涂层之间的界面）；由于迁移性和表面活性，它们迁移到新的表面， 即第二道涂层。在两种涂层之间，不含硅。因此，涂层间附着力也不受影响。
然而，有机硅的使用，有两个因素会对涂层间的附着力产生负面影响：
（1）有机硅助剂用量,
（2）第一道涂层的烘烤温度。
对于每一种成膜物/有机硅组合，有机硅都有一个最佳用量；更高的用量将不会提供更大的益处（更润湿、防缩孔效应、滑爽等），反而会引起不良的副作用，例如影响涂层间附着力。
在过量的情况下，一些有机硅分子留在两个涂层之间的界面，影响附着力。因此，当使用有机硅时，需一系列的试验来确定最佳用量，并且一定不超过其最佳用量。
此外，烘烤温度也会影响涂层间的附着力；当第一道（含硅）涂层过烘，会极大降低第二层的附着力。这是因为在较高的温度（140°C-150°C）下，助剂的聚醚链会被氧化降解。
在降解过程中，产生反应基团，使有机硅助剂与在成膜物基体反应，因此失去迁移能力。
当重涂时，在两层之间残留的分解产物作为剥离层，严重影响附着力。由于上述因聚醚链引起的热不稳定性，因此可以通过用热稳定更高的基团替换聚醚链来避免这种不良影响。例如，聚酯或芳烷基改性的有机硅助剂，在220℃～250℃的温度下仍保持稳定。
有些有机硅会引起泡沫，但也有些有机硅可用作消泡剂。这里的关键是有机硅助剂的极性和相容性。具有较低表面张力的高相容性有机硅助剂有助于稳泡。如果有稳泡问题，应使用更高表面张力的产品。
这些产品不是消泡剂，除了典型的有机硅性能外，它们也具备消泡性能。可以用作消泡剂的有机硅必须调整至更不相容。聚丙烯酸酯在足够高的不相容性下也具有消泡效果。
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