技術レポート 放熱粒子のBYK添加剤による高充填化、シリコーン樹脂系での放熱スラリー分散の粘度低減
電子・電気機器からの出る熱の制御は大きな技術的課題です。BYK添加剤による放熱粒子の高 充填化、スラリー分散の粘度低減がその解決にお役に立ちます。当社のアプリケーションラボ(兵 庫県尼崎市)の実験結果を交えながらご紹介します。
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